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초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법
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2012-12-11 -
127
- 구분
- 전자/정보통신
- 특허권자
- 한국과학기술원
- 출원번호
- KR2005-0113105
- 등록번호
- KR0746330
전자부품간 접합시 접착제의 경화단계에서 외부에서 열을 가해주어야 할 필요가 없거나 상대적으로 낮은 온도의 열을 가해줄 수 있고 또 열압착 공정의 경우, 공정 압력을 낮추는 것이 가능하며, 전자부품간 접속시 접착제의 경화단계에서 외부에서 열을 가해주어야 할 필요가 없거나 상대적으로 낮은 온도의 열을 가해줄 수 있고 또 열압착공정의 경우, 공정 압력을 낮추는 것이 가능함
<이방성 전도성 접착제를 이용한 플립칩 접속공정>
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