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이미지 센서 모듈 및 이의 제조 방법
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2012-12-13 -
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- 구분
- 전자/정보통신
- 특허권자
- 한국과학기술원
- 출원번호
- KR2005-0028649
- 등록번호
- KR0785488
이미지 센서 칩 웨이퍼의 각 I/O에 비솔더 범프를 형성한 후 격자 구조의 격벽을 형성한 뒤, 금속 전극 및 배선이 형성된 글라스 기판과 이방성 전도성 필름을 이용해 웨이퍼끼리의 접속을 한 뒤, 글라스 기판 웨이퍼 뒷면에 V자형 노치(Notch)를 형성하고 이 부분에도 역시 금속 배선층을 형성하여 이미지 센서 웨이퍼에서의 전기적 신호가 글라스 기판 전극을 통해 글라스 기판 웨이퍼 뒷면으로 재배열될 수 있도록 배선 및 전극을 형성하고, 이 전극에 솔더 및 비솔더 범프를 형성한 뒤, 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱하고 연성 PCB나 플렉서블 기판에 2차 접속을 할 수 있도록 설계된 것을 특징으로 함. IR 코팅 층이 형성된 글라스 웨이퍼를 IR 코팅 층과 플립 칩 기판으로 동시에 사용하므로 두께 방향 모듈 크기의 최소화와, 면적 방향 모듈 크기의 최소화를 이룰 수 있음
<이미지 센서모듈의 구조>
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